半导体制冷培养箱的热交换系统是如何工作的？

内部吸热：捕捉箱内热量箱内设置铝制 / 铜制鳍片式散热片，通过导热硅胶垫（导热系数≥3.0W/(m・K)）与半导体制冷模块冷端紧密贴合，消除接触面缝隙热阻。箱内空气与散热片鳍片充分接触，热量通过热传导传递至散热片，再经硅胶垫、陶瓷基板导入制冷模块冷端 —— 冷端因帕尔贴效应持续吸热，使箱内温度逐步下降。部分机型配备小型内部循环风扇，加速空气流动，避免散热片周围形成冷区死角，同时提升箱内温度均匀性。

热量传导：定向传递至热端制冷模块通电后，冷端吸收的热量通过 N/P 型半导体电偶对的电子迁移，定向传递至热端。热端陶瓷基板（氧化铝材质，导热性≥200W/(m・K)）与外部散热片通过铜制导柱连接，缩短热量传递路径，减少中途损耗，确保热量快速从制冷模块转移至外部散热单元。

外部散热：高效排出热量外部散热片采用大面积鳍片设计（散热面积为内部的 3-5 倍），热量传导至鳍片后形成高温区域。温控散热风扇启动，通过独立风道强制吸入实验室冷空气，冷空气流经鳍片时与高温鳍片发生热交换，带走热量形成热风，再通过侧排 / 后排风道定向排出箱外，避免热风回流影响制冷效果。